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第4章-2: 牙列缺损的固定局部义齿修复part2

第五节 固定局部义齿的临床操作与步骤

一、修复前的检查

二、修复前的医患交流及修复方案的制订

三、椅旁操作

(一)清洁口腔

(二)比色

(三)排龈

(四)基牙的牙体预备

  1. 基牙预备的原则:与全冠,部分冠及嵌体等的牙体预备基本相同。
    注意:
    ①各基牙预备体之间必须有共同就位道;
    ②不同的固位体设计需要不同的基牙牙体磨除量,以及不同的牙牙龈边缘预备形式
    ③固位体和桥体由连接体连接,在固位体预备时必须留有连接体的空间。

  2. 牙体预备前的选择性处理
    (1)预防性牙髓治疗
    (2)牙周病矫治前的处理

FPD牙体预备要求(华北理工大学2023考研真题)

  1. 基牙预备的方法和步骤
    (1)切缘及he面预备
    (2)轴面预备
    (3)颈缘预备

(五)印模制取

(六)记录及确定颌位关系

固定定义齿修复通常在3个牙单位之上,是一组牙的修复,可以采用利用余留牙,或蜡he记录等方式记录并确定颌位关系。

(七)牙体预备后的基牙保护及暂时修复体

暂时固定桥修复的作用(暂时修复体)
①使活髓基牙的磨切面不出现过敏现象,避免刺激和污染;
②防止基牙折裂;
③恢复口腔的主要功能,包括后牙的咀嚼和前牙的语音功能;
④维护前牙的美观,避免暂时缺牙的尴尬;
⑤暂时固定桥维持缺牙间隙的位置,保护牙弓的稳定性;
⑥让患者适应固定桥修复后的形态和功能,从而容易接受最终的固定桥修复体。

(八)试戴与粘固

第六节 固定局部义齿的制作(了解)

一、金属烤瓷固定桥(PFM fixed bridge)

金属烤瓷固定桥是烤瓷熔附金属固定桥的简称,是用金属或合金制作固定桥的基底桥架,再用低熔瓷熔附于桥架上以恢复缺失牙的形态和生理功能。
它与金属固定桥相比,具有美观,硬度高、耐磨损、化学性质稳定、不易变色和染色、生物兼容性良好、不刺激口腔软组织等优点。

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二、全瓷固定桥(all ceramic fixed bridge)

  1. 是以特制瓷工艺(如铸瓷、切削瓷、渗透瓷等)全部用瓷材料制作的固定桥。

  2. 其特点是美观、生物相容性好。

  3. 随着全瓷修复材料的性能改进,特别是机械性能的提高,全瓷固定桥已可用于前牙和后牙的缺失修复。

三、粘结固定桥

(一)前牙金属翼板粘接固定桥的制作

  1. 前牙粘接固定桥的设计,前牙粘接固定固位体的设计要争取有大面积的粘接面和适当的沟固位形,基牙近缺隙侧邻沟的舌侧壁与远缺隙侧邻沟的舌侧壁连线最好能经过基牙中心长轴。
    Pasted image 20261106002526.png

(二)后牙粘接固定桥的制作

  1. 后牙粘接固定固定义齿固位体的设计
    在基牙近缺隙侧颊侧的线角和远中线角连线的颊侧进行邻沟的制备。缺隙邻面的高度在he边缘龈下应不低于3mm,否则应磨切邻面牙体组织,以保证邻面连接体的强度。
Pasted image 20261106002554.png

第七节 固定局部义齿修复后可能出现的问题及处理

【第八版教材进行了整合】
阐述固定义齿修复后出现疼痛的原因【贵州医科大学2023年考研真题】

一、基牙可能出现的问题 【广州医科大学2022年考研真题】

一、基牙疼痛 【温州医科大学2021年、首都医科大学2020年、内蒙古医科大学2021年考研真题】【浙江大学2022年考研真题】

一、过敏性疼痛

1.戴入、粘固过程中疼痛
(1)原因:

  1. 活髓牙切割后牙本质暴露
  2. 戴牙机械摩擦
  3. 粘固中消毒药物刺激
  4. 冷热、粘固剂刺激

(2)处理:可自行消失,备牙后脱敏处理。

2.粘固后近期出现冷热刺激痛
(1)原因:备牙过多,未戴暂冠。
(2)处理:
用安抚性粘接剂暂时粘接,症状消失后永久粘接。若发展至牙髓炎,则需牙髓治疗。

3.固定桥使用一段时间后发生疼痛
(1)原因:

  1. 继发龋
  2. 牙周创伤或牙龈退缩,牙颈部暴露
  3. 固位体适应性差,固位不良,桥松动
  4. 水门汀溶解或质量差
    (2)处理: 重新粘固,摘除修复体、治疗患牙后重新修复。
二、自发性疼痛 【山东大学2021年考研真题】

1、牙髓炎:
近期或远期发生,初期可为冷、热,酸、甜刺激性疼痛,逐步发展为自发痛
处理:根管治疗、重新制作修复体。

2、根尖周炎:
自发痛、叩痛或咬合痛,
处理:根管治疗、重新制作修复体

3、嵌塞性疼痛:

  1. 接触点接触不良,引起牙龈牙周组织的炎症,需要拆除修复体重新制作,

  2. 对he牙的楔状牙尖也可导致食物嵌塞,可通过调磨对he牙。

三、咬合痛

1、粘固后短期出现咬合痛
(1)原因:早接触点引起的牙周创伤
(2)处理:调he,若疼痛加剧则摘除修复体、痊愈后重新修复。

2、使用一段时间后出现咬合痛
(1)原因:牙周创伤或根尖周炎、根折
(2)处理:

  1. 根尖周炎:可在固位体上钻孔或拆除固定桥做根管治疗。
  2. 根折或严重的根尖周炎合并牙周炎:拔除患牙,重新设计,修复失牙。
(二)基牙松动(郑州大学2022年考研真题)

原因:有局部和全身的原因

  1. 基牙本身的条件差,或桥体跨度过大,设计的基牙数量不足。
  2. 桥体he面恢复过宽或牙尖过陡,恢复的he力过大。
  3. 咬合不良,使基牙遭受he创伤。
  4. 局部或全身健康下降,机体的代偿功能失调,基牙牙周组织的耐受力降低。

处理:可先采取保守治疗,可调he以减轻负担。
如果牙周组织损伤严重,且经常产生疼痛,应拆除固定桥,治疗患牙,重新修复失牙。

二、牙周支持组织可能出现的问题

(固定局部义齿对牙周的损伤有哪些【南开大学2023年考研真题】)

(一)龈缘炎、口腔局部黏膜炎【暨南大学2022年考研真题】

原因:

  1. 龈缘下溢出的多余水门汀未去除干净。
  2. 固位体边缘过长或边缘不密合,有悬突、食物残渣和牙菌斑聚集。
  3. 固位体和桥体的轴面外形恢复不良,不利于自洁和对牙龈的按摩作用。
  4. 与邻牙的接触点恢复不良,食物嵌塞压迫刺激牙龈。
  5. 桥体龈端与牙槽嵴黏膜间存在间隙,或因压迫牙槽嵴过紧,加速牙槽嵴吸收而出现间隙。
  6. 口腔卫生习惯较差。
    处理:去净多余的水门汀,局部用药消除炎症,通过调磨修改,尽可能消除或减少致病原因。若效果不佳者,应拆除固定桥重做。

(二)基牙牙周健康的维护

  1. 固位体边缘常位于龈沟内0.5mm处,固位体唇颊侧边缘进入龈沟内后,可能会改变龈沟内的菌群,影响牙周的微生态环境。

  2. 应检查固位体边缘与基牙是否密合,固位体边缘是否粗糙,有无悬突;

  3. 牙体预备前,有深的龈袋或牙周袋,应作相应的牙周治疗;

  4. 牙体预备过程中,应进行正确排龈,既要避免因未排龈且车针选择不当造成备牙时的牙龈损伤,也要避免强行过度排龈伤及上皮附着,使龈沟底受到创伤破坏;

  5. 固位体唇颊侧边缘应伸展适当,过度向龈沟内延伸,可能损伤上皮附着,造成不可逆的病变。

  6. 患者口腔卫生习惯及戴牙后的牙周健康维护对修复治疗预后也有很大影响,应对患者进行指导。修复后的定期随访也是十分必要的。

三、修复体可能出现的问题

(一)固定桥松动、脱落(暨南大学2022年考研真题)

原因:设计、制作、材料、口腔卫生情况及多个技术操作的环节。

  1. 基牙牙冠形态提供的固位条件不足。

  2. 两端固位体的固位力相差悬殊,受到两端基牙运动的相互影响。

  3. 基牙牙体预备不当,使其固位体固位力不足。如轴面聚合度过大,he龈距太短或3/4冠固位体的邻面轴沟的长度、深度不足等。

  4. 各种原因导致的固位体和基牙不密合,降低了固位体的固位力。

  5. 金属材料机械强度不足,耐磨性差,固位体穿孔,使得水门汀溶解,或桥架设计不当,引起桥体弯曲变形。

  6. 基牙产生了继发龋。

  7. 水门汀质量差或粘固操作不当等。

固定桥松动脱落的原因和临床处理【潍坊医学院2023口腔考研题】
固定义齿松动的原因和后果【山东第一医科大学2023年考研真题】

处理:对因处理

  1. 桥基预备体固位力不足或两端固位力相差大,重新预备牙体。

  2. 因金属桥架制作中的缺陷或材料问题,重做或更换材料重做。

  3. 基牙产生继发龋,应拆除固定桥,治疗充填患牙后重新设计制作。

  4. 因水门汀质量差或粘固操作有误,需选用合格材料并按照标准操作重新粘固。

(二)固定桥破损

1.金属固位体磨损穿孔
可能由于牙体he面预备的空间不足,材料的耐磨性差或易腐蚀所导致。

2.桥体弯曲下沉
多因金属桥架材料机械强度差,或桥架设计不当,如桥体跨度长,he力大,未采用增强桥架强度的措施所引起。

3.连接体脱焊或折断
脱焊多因焊接技术或焊料有问题。若为整铸桥架,多因连接体的设计不当,如厚度不足或连接处形成峡缝等引起。

4.金属-树脂固定桥的破损
树脂磨损、变色、脱落。
采用金属与硬质复合树脂光固化或热压固化法联合制作固定桥,树脂易磨损,时久会失去咬合接触; 前牙切缘若舌侧无金属背板支持,易折断;
树脂易变色和体积的不稳定性,边缘常出现微渗漏,色素沉着影响美观;
金属桥架的固位形不良或表面处理欠佳,而使金属树脂间结合力下降,出现树脂牙面从金属基底剥脱等不良后果。

5.瓷折裂与剥脱
*(瓷的最大缺点是脆性较大,缺陷最易引发瓷裂或瓷剥脱) *

  1. 原因
    (1)金属桥架设计制作不当,使其强度不足而引起桥架变形;或桥架表面存在锐角、尖嵴或连接体处呈现V形峡缝;或金瓷交界处位于应力集中部位;或承受最大he力处无金属基底支持等。
    (2)瓷层过厚,气孔率增高或瓷层过薄,都会降低瓷的强度。
    (3)金属桥架表面处理不当(包括打磨、粗化、清洁、除气和预氧化等过程中的处理不当),降低了金瓷结合强度。
    (4)堆瓷或烧结中的问题,如瓷浆瓷粒缩聚不够,入炉或出炉过快,或反复烧结等。
    (5)咬合不平衡,有he干扰,导致应力集中。此外,受创伤或咬硬物时he力过大都有可能引起瓷裂、瓷剥脱。
  2. 处理:需拆除重做(树脂变色、磨损等,可在口内直接修补)
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章末练习 客观题 10 道 · 背诵对照 6 条